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贴片加工中立碑现象发生的原因和预防方法

时间:2017-09-21    来源:创美佳SMT贴片厂

 在SMT贴片加工中,偶尔会有"立碑"(即曼哈顿现象)现象发生,而这种情况常发生在贴片电容和贴片电阻的回流焊接过程中

  

  SMT贴片加工中,偶尔会有"立碑"(即曼哈顿现象)现象发生,而这种情况常发生在贴片电容和贴片电阻的回流焊接过程中,究其原因是因为元件两端焊盘上的锡膏在回流融化时,元件两边的润湿力不平衡,从而导致立碑现象的发生。



一、立碑现象发生的具体原因


  1、元件的问题:焊接端的外形和尺寸差异大;焊接端的可焊性差异大;元件的重量太轻。


  2、基板的材料和厚度:基板材料的导热性差;基板的厚度均匀性差。


  3、焊盘的形状和可焊性:焊盘的热容量差异较大;焊盘的可焊性差异较大。


  4、预热温度:回流炉预热阶段的保温区温度设置低、时间短,元件两端不同时熔化的概率增加。


  5、加热不均匀:回流炉内温度分布不均匀;板面温度分布不均匀。


  6、锡膏:锡膏中助焊剂的均匀性差或活性差;两个焊盘上的锡膏厚度差异较大;锡膏太厚印刷精度差,错位严重。


  7、元件贴装偏移,与元件接触较多的锡膏端得到更多的热熔量,先熔化从而把另一端拉起形成竖立。


  二、预防立碑现象的发生方法:


  1、焊盘、元件表面无氧化。


  2、选择合适的基板材料,确保质量。


  3、正确设计与布局焊盘,焊盘设计一致,焊盘上面无过孔。


  4、正确设置预热期工艺参数,根据每种不同产品调节好炉温适当的温度曲线。


  5、适当增加预热阶段的保温区温度,将其时间延长至偏上限值,使两端的锡能同时充分熔化。


  6、选用活性较高的焊锡膏,改善焊锡膏印刷参数,特别是模板的窗口尺寸。


  7、调整好元件的贴片精度,避免产生较大的贴片偏差,贴片时尽量保证贴装精度在90%以上。


 

 

 

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